第二百八十三章 三年三百亿
小说：重生08：从山寨机开始崛起作者：雨天下雨字数：13244更新时间 : 2024-10-19 18:49:59
尽管智云集团发布财报后，股价不涨反跌，但是依旧无法引起了巨大的轰动！
实在是智云的营收以及盈利太过夸张！
这可是两千九百多亿美元的营收呢，在国内所有的上榜世界五百强企业里排名第四。
而在智云前头是什么企业？
两家石油公司，一家电网公司。
而利润则是排在第一位，达到五百一十亿美元。
同时按照智云集团公布的财报，其集团资产总资产为两千八百五十多亿美元，资产收益比例达到了百分之十七点八。
对比一大票传统大型企业里的个位数资产收益比，智云集团的资产收益比呈现了非常典型的高科技企业的高收益特性。
作为对比，水果是百分之二十几……这个没法比，人家是典型的轻资产企业，说他们是组装厂都过分了，因为他们连个工厂都没有。
从业务类型来说，智云和四星更具有相似性，而四星的资产收益比是百分之十二左右。
但是智云的轻资产程度要更高一些，其赚钱能力也比四星更强。
整体介于水果和四星之间。
智云集团的核心盈利，主要来源于智能终端领域里，智云的智能终端主要走高端路线，毛利率高，并且销量极大，大幅度支撑了集团的整个盈利情况。
如果计算半导体业务的话，那么智云这边就惨多了，也就几个点的资产收益比而已。
主要是先进半导体工艺的投入太大了，同时智云微电子又没能获得领先优势，甚至在之前的二十八纳米工艺里还一度落后台积电等工厂，导致芯片制造方面的收入和投入不成正比。
智云的资产收益比之所以不如水果，盈利不如预期，同时市值相对于其庞大的营收显得比较低，都是因为半导体制造业务的拖累。
但是，哪怕是半导体制造业务投入大，赚钱少甚至不赚钱，徐申学为核心的智云管理层依旧坚定不移的继续推动半导体制造业务的继续投入。
外界甚至都不知道，智云集团对外公布财报不久，徐申学就召集了集团的核心高层，针对今年乃至未来几年的半导体领域的投资进行了讨论。
会议上，智云微电子有限公司的CEO丁成军，向在场的众人介绍着智云微电子后续的主要投资计划：“今年，我们除了继续投入建造现有十八号晶圆厂项目外，今年上半年还会再启一个晶圆厂项目二十一号厂，今年下半年再启动一个新项目二十二号厂。”
“除了以上的三个逻辑芯片工厂外，我们还会再投资建设一个内存工厂十九号厂，一个闪存工厂二十号厂。”
“这部分新建工厂，三家逻辑芯片工厂，都是用于布局十八纳米工艺以下的先进工艺生产线。”
“前年动工建设的十七号厂，目前已经开始承担十八纳米工艺的各项测试工作，目前正在解决诸多问题以及提升良率，我们力争在六月份的时候完成正式投入量产，为集团供应十八纳米工艺，用于生产核心产品S500芯片。”
“而根据我们的可靠情报，台积电的二十纳米工艺的大规模量产预计也会在第二季度。”
“去年开工的十八号厂，主要用于承担新一代十四纳米工艺，目前也已经完成了设备安装工作，正在进行收尾以及设备调试阶段，预计四月份后就能够配合工艺研发部门对十四纳米工艺进行配套的各项测试工作，预计今年年底就能够对十四纳米芯片进行试产，而量产规划预计在明年的第二季度。”
“今年上半年启动的二十一号厂项目，主要瞄准未来的十纳米工艺，作为十纳米工艺节点的研发阶段的测试工厂，预计时间节点为明年进行初步试产，测试，后年第二季度进行量产。”
“而今年下半年启动的二十二号厂，则是直接瞄准未来的七纳米工艺，争取在后年进行试产，大后年，也就是17年做到量产。”
“江城储存那边的十九号厂以及二十号厂，十九号厂主要生产先进内存工艺，二十号厂则是闪存工厂。”
今天的会议，主要还是讨论逻辑芯片领域（CPU/GPU等），所以这储存芯片（运行内存以及闪存）领域，丁成军就说的不多，简单提一嘴就掠过，把话题重新集中到逻辑芯片领域。
只听丁成军继续道：“基于工艺研发以及工厂的高度关联性，我们采取一边建设一边研发的模式，确保在我们的未来新一代工艺获得突破之后，工厂方面就能做好相应的生产准备。”
“而不是和现在这样，我们的工厂建设落后于我们的工艺研发速度！”
“毕竟现在的工艺推进速度是比较快的，工厂方面也要提前建设，不然来不及。”
“我们的研发团队判断，未来几年来，随着多重曝光技术以及3D晶体管技术等技术的逐渐成熟，将会高速推进工艺的发展。”
“我们的研发团队判断，尤其是梁松教授的意见是，最迟今年年底，我们就能够完善十四纳米工艺，进而开始各项测试，为量产进行准备，预计明年上半年就能够投入生产，整体的技术进步速度是比较快的。”
“后年则是有望进一步推动到十纳米工艺。”
“大后年则是推动到七纳米工艺！”
“因为上述一系列的工艺进步，都是基于现有的多重曝光技术以及3D晶体管技术的深度挖掘推进，受到光刻机物理极限的限制，晶体管上的栅极长度技术推进上，整体幅度是比较小的，可能就是两纳米，甚至一纳米的微小进步。”
“更主要的工艺进步还是基于3D晶体管的设计以及多重曝光技术的提升，而这方面我们的工艺研发部门有比较大的信心。”
“我们的技术团队判断，在推进到等效七纳米工艺之前，我们不会遇到太大的关键性技术难题，倒是等效七纳米之后的工艺推进会非常麻烦，但这并不是工艺的问题，而是光刻机的问题。”
“我们的等效七纳米工艺的前期研发里，准备采用的技术就是使用现有的DUV浸润式光刻机进多重曝光，只是这样做生产效率低，而且良率也低，成本会比较高。”
“技术部门认为，如果要实现比等效七纳米更低的工艺，最好还是使用光源波长更短的EUV光刻机，继续使用DUV浸润式光刻机的话，在成本上很难接受，商业化比较困难。”
“当然，现在没有EUV光刻机，时间也太早，我们暂时不谈比七纳米更小的未来工艺，我们目前聚焦的还是十八纳米，十四纳米，十纳米以及未来七纳米这四个可以基于现有DUV浸润式光刻机生产的工艺节点。”
“基于工艺技术的快速进步，我们也需要做好相应的先进生产线的提前准备工作，因此新项目的投资建设是必须的。”
“毕竟工艺的提升，和芯片工厂的技术提升是密不可分的，也是相辅相成的，不然光有工艺没有工厂也无济于事。”
对这个说法，徐申学在内的其他人也表示同意，这个亏他们在今年算是吃上了，决不能明年继续吃这种亏。
智云微电子十八纳米工艺的进度落后，除了工艺技术本身难度大有关系外，也和工厂那边的项目进度跟不上有关系。
智云微电子总部基地里，预定用于十八纳米工艺的深城基地十七号工厂，13年十月份才完成设备安装工作，然后后续的收尾调试又用了接近三个月。
一直到今年一月份才开始配合十八纳米工艺项目组，对十八纳米工艺进行各种测试调整工作，二月份，也就是这个月才开始正式试产，但是良率不太行，想要大规模量产还要等到六月份后。
工艺节点的推进，从研发工艺节点技术，再到调整测试，试产，提升良率，然后大规模量产，每一个阶段都是需要耗费时间的。
如果前面几个步骤拖延了太多时间的话，后面想要追赶也很难追赶。
丁成军说深城十七号厂能够在六月份就开始投产十八纳米工艺，这已经是大量技术人员天天加班加点，拼了老命的结果……
所以这个时候，徐申学道：“我们宁愿要让工厂等工艺，也不会让工艺等工厂，不然对集团的整体战略影响太大了，所以二十一号厂以及二十二号厂计划要严格按照计划执行，不能拖延。”
此时丁成军听到这话，稍微松了口气，他可是很清楚，这里头的每一家工厂的投资，那都是大几十亿美元起步的庞大投资，没有徐申学的支持和点头根本不可能成行。
如今有了徐申学亲自表态支持，那么后续要经费，要投资也就容易多了。
心情稍微宽松的丁成军，也决定给公司的其他高层们带来一些好消息，免的他们老是觉得他们智云微电子吃进不出，每年花那么多钱但是却赚不回来。
他们智云微电子，也是能赚钱的！
只听丁成军道：“去年开始我们量产二十八纳米工艺后，我们也持续对二十八纳米工艺进行持续的技术探索以及改进升级，如今已经取得了初步的成效。”
“我们推出了新一代的二十八纳米低功耗技术，即28LP工艺，对比之前采用的初代二十八纳米工艺技术，相同性能下可以降低百分之十八的功耗，具有相当不错的市场竞争力。”
“该工艺已经在通城二厂，深城十一厂率先应用，月产能能够达到七万片，同时我们还在通城三厂、沪城七厂、深城十二厂进行技术升级，让这三个工厂也将会具备这一工艺的生产能力，把28LPN工艺的产能，提升到月产十五万片的规模。”
“28LPN工艺目前已经用于集团新一代二十八纳米工艺各类芯片的生产，包括新一代的W700系列芯片，AI3001芯片，OPA1100，英伟达GPU，以及SOP1500系列服务器芯片，SOP P2系列CPU芯片。”
“集团今年推出的改进型二十八纳米工艺的芯片，都会采用我们的新一代28LPU工艺，能够有效提升市场的竞争力！”
“同时我们还对外承接了部分订单，包括华威的SOC以及其他国内部分芯片厂商的芯片，同时还有部分芯片厂商正在和我们进行商谈，预计今年还能拿下来更多的订单。”
说着，丁成军拿出来了一张营收预估图标：
“因为28LPN工艺的强烈市场竞争能力，二十八纳米工艺已经成为智云微电子的核心营收主力，占据了公司百分之三十六的营收。”
“而在全球市场里，我们的二十八纳米工艺，今年第一季度里，占据了该工艺节点市场份额大约百分之三十左右的市场份额。”
徐申学自然知道为啥……光是集团内部订单，就足以支撑起来该工艺节点，全球范围内百分之三十以上的市场份。
为什么智云集团死活都要搞半导体制造啊，就是因为自我需求量太大了，仅仅是智云集团的二十八纳米工艺的各类芯片的出货量，就占据全球百分之三十左右的份额。
这导致来自集团的大量芯片代工订单，直接就把智云微电子推上了全球第三大芯片工厂的宝座，也让智云微电子有充足的底气大手笔持续砸钱，展开先进制程的研发。
丁成军继续道：“并且因为技术相当成熟，我们代工的毛利率也比较高，订单又充足，今年整体的产能利用率预计能够达到百分之九十以上，整体营收以及盈利会非常不错，今年一季度的营收对比去年，提升达到百分之三十六，盈利同比提升百分之二十三。”
“从目前以及未来几年的市场变化来看，我们预测二十八纳米工艺，尤其是低功耗二十八纳米工艺将会继续迎来强需求，除了我们集团内部订单，还会有大量的外部订单。”
“基于二十八纳米工艺的市场需求极为旺盛，并且未来多年都有巨大的市场规模，我们将会继续推动部分现有老工厂的技术改造，把这些工厂的上限工艺从三十二纳米，老一代二十八纳米提升到新一代28LPN工艺的水准。”
“四十五纳米工艺上，我们利用现有的一些众多成熟技术，改进出来了低功耗四十纳米工艺技术，该工艺相对比四十五纳米工艺技术，功耗更低，性能更好，但是生产成本并没有提升，整体的性价比比较高，目前该技术也已经陆续应用并接受订单量产。”
“二十八纳米工艺以及四十纳米工艺，后续几年投资小，收益大，同时低功耗技术的市场竞争力也更大，有望进一步推高我们公司的营收以及盈利。”
此时丁成军笑了笑：“这辛苦了好几年，现在我们也算是是到了收获成熟果实的时候了。”
一旁的季成河道：“看样子，你们的先进制程搞的还挺不错的啊，这个低功耗就挺好的。”
徐申学也道：“对芯片制造而言，更先进工艺才是核心竞争力，哪怕是成熟工艺节点上也如此，同样是二十八纳米工艺，为什么客户选择我们，而不是选择其他几家，总要给客户一个说服他自己的理由，不管是更先进的工艺技术，还是更低的价格都是如此。”
“而相对于更低的价格，采用更先进的技术毫无疑问更具有优势，同时也能够带来更丰厚的回报。”
芯片代工领域里，本来就是重资本行业，投资规模极大，设备折旧成本也非常高，同时成熟制程的厂家也比较多，导致竞争比较激烈。
这个时候如果没有独特的技术优势，只是单纯玩价格战的话，其实很难形成良性循环的。
没有良性循环产生的盈利，后头拿什么去推动工艺的进一步发展？
此时丁成军继续道：“此外，六十五纳米工艺以上节点的市场也还有，我们的成熟工艺部门也持续对六十五纳米以上的工艺进行深度研发，利用大量现有的成熟技术以降低功耗，提升性能，进一步提升我们六十五纳米以上工艺节点的市场竞争力。”
“我们预计三年内，通过对现有的多家八寸工厂的产能扩充，把六十五纳米工艺以及九十纳米工艺的产能再提升百分之五十，把一百三十纳米以上的产能再提升百分之三十，以满足国内日益庞大的成熟制程工艺的需求量。”
“这也是为了扶持海湾科技等国内半导体核心设备以及耗材厂商，毕竟我们是国产设备以及耗材的最大，甚至是部分设备以及耗材的唯一客户，因此我们在六十五纳米工艺以上节点上，也不会进行放弃，而是会持续提升产能为主。”
“这部分扶持计划，预计在三年后技术，三年后我们公司将不会再扩充六十五纳米工艺以上的产能！”
“因为目前国内已经有不少芯片厂商投资这一领域，根据我们的观察，以中心国际为代表的国内芯片制造厂家正在大规模投资建设新工厂，他们的新工厂为了节省成本，有相当多一部分都是采购的仙女山控股旗下的各类设备以及耗材。”
“这些国内厂商乃至部分国外小芯片厂商的订单，已经足以让仙女山控股那边维持良性循环了。”
“三年后，我们的扶持对象，就应该是DUV浸润式光刻机为代表的新一代半导体核心设备和耗材了。”
丁成军说了一大堆智云微电子的投资计划，项目研发计划后，然后翻开了最后一页PPT，开始图穷匕见。
他指着上头的巨大数字道：“二十八纳米工艺以及六十五纳米工艺的产能扩充，三年内预计耗资约三十亿美元，主要用以现有工厂的升级，同时还将会新建一座用于成熟用以的十二寸晶圆厂以及两座八寸晶圆厂。”
三十亿美元还不被智云集团的高管们放在眼里，更别说这三十亿美元还是分成三年的投入，一年才十亿美元，小意思！
而且这些成熟工艺后续几年还将会为智云微电子带来大量的营收和利润，这是一眼看过去就大赚特赚的生意。
但是接下来，丁成军的话就让在场这群人无语了。
“十八纳米工艺以上的先进工艺节点的工艺研发，工厂建设，我们预计三年内在这一领域里继续投入大约三百亿美元，其中大部分还是用于新工厂的建设，少部分用于工艺技术的研发。”
听到三百亿美元这个庞大的数字，在场不少人都是皱起了眉头。
这可不是什么小数目，虽然是三年的数据，但是平均下来一年都得一百亿美元了。
集团高级副总裁，首席财务官孔伟权道：“这样的投入是不是太大了？三年三百亿美元，这可不是个小数目，一旦投入进去，恐怕会进一步拉低我们集团的整体利润水平。”
“同时先进工艺的预期营收以及利润能达到多少？能够达到预期目标？不说赚钱，这设备折旧能否摊平？”
“据我所知，先进半导体的设备折旧率非常高，台积电那边达到了百分之三十五以上，而你们微电子这边的折旧率也达到了百分之三十二。”
“如此庞大的前期投入，庞大的设备折旧率，后续这些先进工艺带来的利润能够支撑？”
此时丁成军道：“按照我们的预测，我们的预期营收和利润，是完全能够支撑其前期的投资以及设备折旧率的。”
“当下我们的芯片代工收入来源，是集团内部订单，而集团内部订单里百分之八十都是属于先进制程工艺的订单，尤其是手机SOC领域更是对先进制程的需求无止境，同时CPU以及GPU领域也是持续追求先进制程。”
“按照我的预估，哪怕是集团的半导体业务没有大规模的增速，以现有的市场规模也足以支撑起来我们的先进制程的大部分产能。”
“按照我们的计算，我们自己投资并生产芯片，其整合成本比寻找台积电代工还要更具有优势。”
这个时候徐申学也开口道：“半导体投资嘛，大才是正常的，但是不能因为投资大就缩水手脚的，这先进工艺还是要搞，不仅仅要搞，而且要加大力度搞。”“三年三百亿美元，投吧！”
徐申学一向来都是坚定的半导体领域投资的支持者，别说三百亿美元，就算是四百亿美元甚至五百亿美元，他都敢咬着牙往里头砸钱。
比砸钱，他徐申学可不怕谁！
一场半导体战略会议里，智云集团在徐申学的亲自拍板下，敲定了未来三年总计三百三十亿美元的大规模投资计划，用来建设若干芯片工厂以及推动工艺制程的进步。
不仅仅是半导体制造方面，同时在这一场会议里，也敲定半导体设计领域的后续投资计划。
智云集团的半导体设计业务，以智云半导体有限公司为核心，智云半导体下设多个事业部，包括SOC事业部，SOP事业部，GPU事业部，储存事业部以及若干重要子公司，如英伟达，威智科技，盘古科技，还有数十家从事各类辅助，功能芯片设计业务的子公司。
在会议上，为了继续维持芯片设计凌云的领先，后续几年将会继续维持高投入，以确保若干公司核心产品的领先，主要还是智能终端使用的S系列芯片以及W系列芯片，同时还会对GPU领域以及CPU领域进行重点技术攻关研发。
比如保障X86CPU的的顺利研发以及推向市场，如今集团里的各项X86构架下的PC产品，都等着集团自研的X86芯片呢。
因此保障半导体设计领域的投入还是很必要的，不过会议上也砍掉了一些辅助类，功能性的芯片业务，之前搞这些是因为国内市场没有，或者无法满足要求，只能逼着自己搞。
但是最近几年，随着电子消费产业链的迅速发展，国内也冒出来了很多芯片设计公司，其中不少做的还挺不错的，如此情况下智云半导体这边也就砍掉了一些国内有代替品的非核心产品，通过对技术以及业务子公司的出售，或者和部分国内芯片公司进行合并，来减少产品线和非关键产品的研发投入，以集中力量在核心项目上。
不管是半导体设计还是制造，都挺烧钱的，以至于会议室过后，季成河和徐申学在办公室喝茶聊天的时候，季成河都是感叹：“这半导体制造领域太烧钱了，我们辛辛苦苦卖个手机赚点钱呢，转眼就被搞半导体的这些人给花掉了！”
徐申学喝了口茶，润了润嗓子后道：“这也是没办法的事情，半导体关乎我们集团的核心命脉，再多的投资也要硬着头皮搞。”
半导体领域，直接关乎智云各项智能终端产品的核心性能，同时还影响到PC产品以及至服务器，超算，AI等大一堆的东西。
半导体制造领域，对于智云集团而言就是大量终端业务的基础核心……它本身可以不赚钱甚至亏损，但是不能没有。
不但要有，而且要非常先进，争取和主要对手持平，甚至领先对手。
要不然的话，智云的手机芯片用着二十八纳米，水果等竞争对手用着二十纳米甚至十四纳米的芯片，这还怎么竞争？
但是幸运的是，这一场会议后没有多久，智云微电子的丁成军就给徐申学带来了一个好消息。
“徐董，我们的十八纳米工艺生产线，刚刚在深城十七号厂进行了小范围的试生产，除了良率还有些不足外，其他方面的各项性能数据指标都已经达到了设计要求，并且是达到了世界一流水准。
丁成军给徐申学报告显得有些兴奋：“这个世界一流水准可不是我们自吹自擂，而是实打实的世界一流水准。”
“其中最为核心的一个技术指标，晶体管密度上，我们的十八纳米工艺达到了一千六百万每平方毫米，这个数据大概和英特尔的22纳米3D晶体管工艺持平，还略微超过台积电的二十纳米工艺一千五百万每平方毫米的的水准，如果我们的情报没有错的话！”
“除了晶体管密度之外，我们相对于台积电的二十纳米工艺，我们还有一个低功耗的优势，更低的功耗意味着我们可以把芯片做的主频更高一些，提升整体芯片性能，同时控制发热。”
“我们采用S503芯片进行试生产的时候，测试生产出来的S503芯片非常出色，性能对比去年采用二十八纳米工艺的S403，CPU性能上至少有百分之五十的提升，GPU性能有百分之六十的提升。”
“不仅仅如此，我们还缩小了芯片的体积，降低了功耗，使得芯片的整体性能大幅度提升。”
丁成军道：“经过试生产的证明，我们的十八纳米工艺完全达到了设计要求，甚至严格来说，还超过了我们的预定的一些技术指标。”
“唯一要说缺陷的话，大概就是比去年的S403，成本要稍微高一些，但是我们正在努力提升良率，争取到六月份的时候把良率提升到可以接受的程度，把成本控制在去年S403的程度。”
丁成军一边说着的时候，还一边递过来了一份技术资料报告。
徐申学一边听一边翻看报道，光看这技术报道里的各种技术参数对比，就很容易能看出来，其实智云的十八纳米工艺，其实和英特尔那边的二十二纳米3D晶体管工艺差不多，各方面的性能数据也比较一致，包括栅极长度以及晶体管密度这些，其实都半斤八两。
毕竟两者属于同一个工艺节点，性能类似也是情理之中。
至于为什么智云集团非要用十八纳米工艺这个词，那纯粹是商业宣传需要……谁让台积电非要弄个二十纳米工艺出来。
英特尔，智云以及台积电，这三家芯片制造企业的工艺技术算是当下的第一梯队。
从综合性能来进行对比的话，那么英特尔依旧是龙头老大，他们的二十二纳米3D晶体管工艺，经过了成熟迭代后已经比最初推出来的时候更强悍了。
其次则是智云刚刚试产的十八纳米工艺（22纳米3D晶体管工艺），稍微弱了英特尔一头，但是差距并不大。
再过来是台积电的二十纳米工艺，其实他们这技术还挺先进的，愣是以2D晶体管做到了近乎智云/英特尔3D晶体管工艺的晶体管密度，虽然稍微少点点，但是差距不明显，基本上可以认为是同一水准。
但是2D晶体管设计相对于3D晶体管，同性能上功耗要更高一些。
这意味着，台积电的二十纳米工艺和智云的十八纳米工艺，架设生产同一款芯片的话，台积电的二十纳米工艺生产的芯片，功耗更高，发热更大一些。
而这一问题，在PC领域里其实问题不大，因为有风扇散热，大不了上水冷……
但是在寸土寸金的手机产品里，这就带来了相当大的麻烦了，手机里可没什么尺寸空间来设计安装额外的散热系统。
根据智云集团情报部门得到的情报，水果为了适配台积电的二十纳米工艺技术，甚至在设计A8芯片的时候，就限制了芯片主频，以降低主频的方式来避免功耗过大，带来发热问题……或者说，也不是故意限制，而是根据工艺水平针对性设计成这样的。
这样一来，今年下半年，智云发布新一代旗舰手机的时候，那么在芯片性能上将会再一次获得领先。
两者看似晶体管密度差不多，但是A8芯片为了限制发热只能玩残血版，但是智云S503却是能毫无顾忌的拉主频飚性能，这差距就来了啊！
光是看到这数据参数的对比，徐申学就已经能够预料到秋天双方的旗舰机都上市后，自家手机在性能上吊打对方的场景了。
当然，不管怎么说采用台积电二十纳米工艺的水果A8芯片，性能依旧会非常强悍，乃是今年智云芯片的核心竞争对手，甚至可以说是仅有的竞争对手。
至于其他竞争对手，也就是高通，联发科，四星这四家的SOC芯片，今年智云的S503能吊打他们！
理由非常简单，他们只能继续使用二十八纳米工艺！
高通他们虽然有二十纳米芯片工艺的新一代芯片计划，但是他们不可能从水果手头上抢到台积电的二十纳米工艺产能的。
这意味着高通的新一代骁龙二十纳米工艺芯片想要大规模出货，估计都要到明年去了，这连货都没有，拿什么竞争啊？
联发科就更差了，虽然进入了手机SOC领域，但是因为国内低端市场早就被智云W系列抢光了，他们的生存很艰难，同时也不可能抢到台积电的二十纳米先进产能的。
四星的自研SOC芯片也面临着没有先进工艺使用的尴尬，今年的大部分芯片都只能继续使用他们四星的二十八纳米工艺，估计要明年初才能够拿到二十纳米的芯片。
今年的手机芯片之争，还是智云的S500系列以及水果的A8，其他的只能在一边看戏！
而这种芯片竞争，某种程度上也是智云微电子的十八纳米工艺和台积电的二十纳米工艺之争。
至于其他几家芯片设计厂商，如高通，四星，联发科；芯片制造厂商，比如四星，格罗方德，联电等都已经落后时代了。
其中四星今年的二十纳米工艺进步被推迟，估计要年底才能试产，量产得明年初去了，同时他们的十四纳米3D晶体管工艺也是麻烦的很，迟迟没能解决。
而导致这一切的部分原因，也和前两年的芯片人才争夺大战里他们落入下风有关系，
之前出身于台积电，主攻3D晶体管技术的梁松教授要换东家，四星先联系，但是后来被智云给截胡了……
这导致了什么效果？
按照网友们的说法就是，四星没能挖到梁松，所以十四纳米3D晶体管工艺持续难产。
反观智云在挖到了梁松后，工艺推进顺利的很，只用了几年时间就推进到了十八纳米工艺，并且采用了3D晶体管技术。
这就是顶级人才带来的严重影响……一个顶级人才，那是真的能够改变整个行业的。
当然，徐申学则是知道，智云微电子的工艺推进速度之所以如此顺利，除了梁松这种顶级人才的加盟外，也和科研系统的巨大作用是分不开的。
两者相辅相成，最终才导致了这么巨大的成效。
没能挖到梁松，又找不到其他可以代替的重量级芯片人才，所以四星如今的工艺推进就有些麻烦了。
你要说搞不出来也不至于，但是怎么也得推迟个两三年。
还有一个主要芯片代工厂格罗方德，这家工厂就是之前AMD旗下的芯片工厂，后来AMD把旗下的芯片制造业务卖掉，甩掉包袱后专注芯片设计。
于是乎这部分被卖掉，由西亚资本接手的AMD芯片制造业务，更名为格罗方德，又收购了其他部分芯片工厂后，成为了美国的第二大芯片代工厂。
他们的技术更落后，还不如四星呢，依靠他们自己研发，好几年后估计都搞不出来。
联电也类似，虽然还没有停下研发的步伐，但已经追不上那前头几家巨头的步伐了……
格罗方德以及联电陆续掉队，某种程度上也是他们自己的选择……继续跟进搞先进工艺太花钱了，动不动几十亿上百亿美元的投资。
股东们看了都心惊胆颤，还不如靠着成熟工艺先赚点钱，然后等时间推移，低制程工艺容易搞了再来搞呢。
现在就投入巨资，和英特尔，智云，台积电，四星这四家比拼工艺，玩你追我赶这一套，会死的很难看的。
不说别的，订单就不好搞……顶级工艺的大订单其实并没有想象的那么多，而且都集中在少数几个头部芯片设计公司手里：英特尔，AMD，高通，水果，智云，四星，华威，联发科等少数几家。
本来还有个英伟达的，但是现在英伟达已经变成智云半导体旗下了，因此也归属到海智云旗下。
而这些企业大订单里，相当多还是人家自己自产自销，根本就不找代工。
如英特尔，他们的芯片都是自己生产的，可不需要什么代工厂。
智云也差不多，智云半导体旗下的各类芯片，尤其是S系列以及W系列这两款SOC芯片，两款芯片加起来年出货量超过六亿枚，相当夸张的。
然后智云自己还有大量的内存以及闪存芯片，同时还有PC领域里的CPU以及GPU，包括新收购的英伟达旗下的GPU芯片。
而上述所有智云半导体旗下的芯片，都是交给智云微电子生产的，根本不需要找代工。
而更有意思的是，上述这两家自己设计，自己生产的企业，其芯片出货量也占据了市场主流。
英特尔是PC以及服务器市场里的绝对霸主，毫无争议的那种。
智云半导体则是通信市场里的霸主，同样没有争议的那种。
这意味着，全球范围内的先进工艺芯片的生产需求，大部分都被这两家自给自足解决了，并不需要寻求外部代工。
不对，还有个四星，他们也有芯片设计业务，但是他们的芯片设计业务也是自己生产的，不找代工。
排除这三家后，真正需要寻找顶级工艺代工的企业，是水果，高通，AMD，华威，联发科这几家没有芯片工厂的芯片设计公司。
然后台积电，联电，格罗方德，再加上除了满足自产自销外，也大规模寻找外部代工订单的四星电子以及智云微电子都在竞争这几家芯片设计公司的订单。
智云拿下了华威的订单，台积电这是拿下了水果和高通以及AMD的订单。
至于留给联电和格罗方德的，已经不多了。
这订单都没多少，也就谈不上营收和利润了，如此也就更没办法凑集大量资金推动工艺进步了。
反正格罗方德和联电等后几家，现在已经躺平了，就想着用成熟工艺赚钱，什么先进工艺之类的嘴巴上喊一喊就行了，真正做的话，过几年再说。
这几家第二梯队的就算想要竞争也没用，争不过的！
二月中旬，智云微电子对外正式公布了十八纳米工艺通过了技术验证，正式启动量产计划，预计在六月份量产。
他们除了接受集团内部订单外，还争取外部订单，
其中AMD方面已经表示了一定的兴趣，想要基于智云微电子的十八纳米工艺技术，推出他们的新一代旗舰CPU以及GPU。
但是具体是否会达成合作，还得看后续的谈判，这种竞争对手之间的合作，牵扯的东西非常多，不是三两句话就能够敲定下来的。
AMD和智云旗下的智云半导体，在PC端的CPU以及GPU业务里还是属于主要竞争对手呢。
但是就算如此，智云微电子也不会拒绝他们的订单……别说AMD了，就算是高通甚至水果找过来，要智云微电子给他们代工芯片，徐申学都能笑呵呵的答应，甚至还能给他们打个折！
因为智云不接，台积电或四星就会接……而台积电和四星有了这些订单后，就能够有更多的资金推动先进工艺的发展。
想要扼制台积电和四星的工艺发展，最好的办法不是和他们一路玩砸钱推动工艺游戏，而是直接把他们的客户给抢了……直接来个釜底抽薪。
大量的先进代工订单都没了，营收没了，利润没了，他们还拿什么去推动工艺发展啊？
这两家要是没有工艺发展，再过三五年，兴许就不是外国制裁智云，而是智云微电子制裁外国了……
相对于终端领域的竞争，徐申学更加看重底层的半导体制造的领先。
半导体制造的领先，才是真的领先！
可惜，水果、高通这两家不搭理智云，至少目前不搭理。
但是以后的事，谁能说得准呢。
万一呢？
你说是吧！
(本章完)
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实在是智云的营收以及盈利太过夸张！
这可是两千九百多亿美元的营收呢，在国内所有的上榜世界五百强企业里排名第四。
而在智云前头是什么企业？
两家石油公司，一家电网公司。
而利润则是排在第一位，达到五百一十亿美元。
同时按照智云集团公布的财报，其集团资产总资产为两千八百五十多亿美元，资产收益比例达到了百分之十七点八。
对比一大票传统大型企业里的个位数资产收益比，智云集团的资产收益比呈现了非常典型的高科技企业的高收益特性。
作为对比，水果是百分之二十几……这个没法比，人家是典型的轻资产企业，说他们是组装厂都过分了，因为他们连个工厂都没有。
从业务类型来说，智云和四星更具有相似性，而四星的资产收益比是百分之十二左右。
但是智云的轻资产程度要更高一些，其赚钱能力也比四星更强。
整体介于水果和四星之间。
智云集团的核心盈利，主要来源于智能终端领域里，智云的智能终端主要走高端路线，毛利率高，并且销量极大，大幅度支撑了集团的整个盈利情况。
如果计算半导体业务的话，那么智云这边就惨多了，也就几个点的资产收益比而已。
主要是先进半导体工艺的投入太大了，同时智云微电子又没能获得领先优势，甚至在之前的二十八纳米工艺里还一度落后台积电等工厂，导致芯片制造方面的收入和投入不成正比。
智云的资产收益比之所以不如水果，盈利不如预期，同时市值相对于其庞大的营收显得比较低，都是因为半导体制造业务的拖累。
但是，哪怕是半导体制造业务投入大，赚钱少甚至不赚钱，徐申学为核心的智云管理层依旧坚定不移的继续推动半导体制造业务的继续投入。
外界甚至都不知道，智云集团对外公布财报不久，徐申学就召集了集团的核心高层，针对今年乃至未来几年的半导体领域的投资进行了讨论。
会议上，智云微电子有限公司的CEO丁成军，向在场的众人介绍着智云微电子后续的主要投资计划：“今年，我们除了继续投入建造现有十八号晶圆厂项目外，今年上半年还会再启一个晶圆厂项目二十一号厂，今年下半年再启动一个新项目二十二号厂。”
“除了以上的三个逻辑芯片工厂外，我们还会再投资建设一个内存工厂十九号厂，一个闪存工厂二十号厂。”
“这部分新建工厂，三家逻辑芯片工厂，都是用于布局十八纳米工艺以下的先进工艺生产线。”
“前年动工建设的十七号厂，目前已经开始承担十八纳米工艺的各项测试工作，目前正在解决诸多问题以及提升良率，我们力争在六月份的时候完成正式投入量产，为集团供应十八纳米工艺，用于生产核心产品S500芯片。”
“而根据我们的可靠情报，台积电的二十纳米工艺的大规模量产预计也会在第二季度。”
“去年开工的十八号厂，主要用于承担新一代十四纳米工艺，目前也已经完成了设备安装工作，正在进行收尾以及设备调试阶段，预计四月份后就能够配合工艺研发部门对十四纳米工艺进行配套的各项测试工作，预计今年年底就能够对十四纳米芯片进行试产，而量产规划预计在明年的第二季度。”
“今年上半年启动的二十一号厂项目，主要瞄准未来的十纳米工艺，作为十纳米工艺节点的研发阶段的测试工厂，预计时间节点为明年进行初步试产，测试，后年第二季度进行量产。”
“而今年下半年启动的二十二号厂，则是直接瞄准未来的七纳米工艺，争取在后年进行试产，大后年，也就是17年做到量产。”
“江城储存那边的十九号厂以及二十号厂，十九号厂主要生产先进内存工艺，二十号厂则是闪存工厂。”
今天的会议，主要还是讨论逻辑芯片领域（CPU/GPU等），所以这储存芯片（运行内存以及闪存）领域，丁成军就说的不多，简单提一嘴就掠过，把话题重新集中到逻辑芯片领域。
只听丁成军继续道：“基于工艺研发以及工厂的高度关联性，我们采取一边建设一边研发的模式，确保在我们的未来新一代工艺获得突破之后，工厂方面就能做好相应的生产准备。”
“而不是和现在这样，我们的工厂建设落后于我们的工艺研发速度！”
“毕竟现在的工艺推进速度是比较快的，工厂方面也要提前建设，不然来不及。”
“我们的研发团队判断，未来几年来，随着多重曝光技术以及3D晶体管技术等技术的逐渐成熟，将会高速推进工艺的发展。”
“我们的研发团队判断，尤其是梁松教授的意见是，最迟今年年底，我们就能够完善十四纳米工艺，进而开始各项测试，为量产进行准备，预计明年上半年就能够投入生产，整体的技术进步速度是比较快的。”
“后年则是有望进一步推动到十纳米工艺。”
“大后年则是推动到七纳米工艺！”
“因为上述一系列的工艺进步，都是基于现有的多重曝光技术以及3D晶体管技术的深度挖掘推进，受到光刻机物理极限的限制，晶体管上的栅极长度技术推进上，整体幅度是比较小的，可能就是两纳米，甚至一纳米的微小进步。”
“更主要的工艺进步还是基于3D晶体管的设计以及多重曝光技术的提升，而这方面我们的工艺研发部门有比较大的信心。”
“我们的技术团队判断，在推进到等效七纳米工艺之前，我们不会遇到太大的关键性技术难题，倒是等效七纳米之后的工艺推进会非常麻烦，但这并不是工艺的问题，而是光刻机的问题。”
“我们的等效七纳米工艺的前期研发里，准备采用的技术就是使用现有的DUV浸润式光刻机进多重曝光，只是这样做生产效率低，而且良率也低，成本会比较高。”
“技术部门认为，如果要实现比等效七纳米更低的工艺，最好还是使用光源波长更短的EUV光刻机，继续使用DUV浸润式光刻机的话，在成本上很难接受，商业化比较困难。”
“当然，现在没有EUV光刻机，时间也太早，我们暂时不谈比七纳米更小的未来工艺，我们目前聚焦的还是十八纳米，十四纳米，十纳米以及未来七纳米这四个可以基于现有DUV浸润式光刻机生产的工艺节点。”
“基于工艺技术的快速进步，我们也需要做好相应的先进生产线的提前准备工作，因此新项目的投资建设是必须的。”
“毕竟工艺的提升，和芯片工厂的技术提升是密不可分的，也是相辅相成的，不然光有工艺没有工厂也无济于事。”
对这个说法，徐申学在内的其他人也表示同意，这个亏他们在今年算是吃上了，决不能明年继续吃这种亏。
智云微电子十八纳米工艺的进度落后，除了工艺技术本身难度大有关系外，也和工厂那边的项目进度跟不上有关系。
智云微电子总部基地里，预定用于十八纳米工艺的深城基地十七号工厂，13年十月份才完成设备安装工作，然后后续的收尾调试又用了接近三个月。
一直到今年一月份才开始配合十八纳米工艺项目组，对十八纳米工艺进行各种测试调整工作，二月份，也就是这个月才开始正式试产，但是良率不太行，想要大规模量产还要等到六月份后。
工艺节点的推进，从研发工艺节点技术，再到调整测试，试产，提升良率，然后大规模量产，每一个阶段都是需要耗费时间的。
如果前面几个步骤拖延了太多时间的话，后面想要追赶也很难追赶。
丁成军说深城十七号厂能够在六月份就开始投产十八纳米工艺，这已经是大量技术人员天天加班加点，拼了老命的结果……
所以这个时候，徐申学道：“我们宁愿要让工厂等工艺，也不会让工艺等工厂，不然对集团的整体战略影响太大了，所以二十一号厂以及二十二号厂计划要严格按照计划执行，不能拖延。”
此时丁成军听到这话，稍微松了口气，他可是很清楚，这里头的每一家工厂的投资，那都是大几十亿美元起步的庞大投资，没有徐申学的支持和点头根本不可能成行。
如今有了徐申学亲自表态支持，那么后续要经费，要投资也就容易多了。
心情稍微宽松的丁成军，也决定给公司的其他高层们带来一些好消息，免的他们老是觉得他们智云微电子吃进不出，每年花那么多钱但是却赚不回来。
他们智云微电子，也是能赚钱的！
只听丁成军道：“去年开始我们量产二十八纳米工艺后，我们也持续对二十八纳米工艺进行持续的技术探索以及改进升级，如今已经取得了初步的成效。”
“我们推出了新一代的二十八纳米低功耗技术，即28LP工艺，对比之前采用的初代二十八纳米工艺技术，相同性能下可以降低百分之十八的功耗，具有相当不错的市场竞争力。”
“该工艺已经在通城二厂，深城十一厂率先应用，月产能能够达到七万片，同时我们还在通城三厂、沪城七厂、深城十二厂进行技术升级，让这三个工厂也将会具备这一工艺的生产能力，把28LPN工艺的产能，提升到月产十五万片的规模。”
“28LPN工艺目前已经用于集团新一代二十八纳米工艺各类芯片的生产，包括新一代的W700系列芯片，AI3001芯片，OPA1100，英伟达GPU，以及SOP1500系列服务器芯片，SOP P2系列CPU芯片。”
“集团今年推出的改进型二十八纳米工艺的芯片，都会采用我们的新一代28LPU工艺，能够有效提升市场的竞争力！”
“同时我们还对外承接了部分订单，包括华威的SOC以及其他国内部分芯片厂商的芯片，同时还有部分芯片厂商正在和我们进行商谈，预计今年还能拿下来更多的订单。”
说着，丁成军拿出来了一张营收预估图标：
“因为28LPN工艺的强烈市场竞争能力，二十八纳米工艺已经成为智云微电子的核心营收主力，占据了公司百分之三十六的营收。”
“而在全球市场里，我们的二十八纳米工艺，今年第一季度里，占据了该工艺节点市场份额大约百分之三十左右的市场份额。”
徐申学自然知道为啥……光是集团内部订单，就足以支撑起来该工艺节点，全球范围内百分之三十以上的市场份。
为什么智云集团死活都要搞半导体制造啊，就是因为自我需求量太大了，仅仅是智云集团的二十八纳米工艺的各类芯片的出货量，就占据全球百分之三十左右的份额。
这导致来自集团的大量芯片代工订单，直接就把智云微电子推上了全球第三大芯片工厂的宝座，也让智云微电子有充足的底气大手笔持续砸钱，展开先进制程的研发。
丁成军继续道：“并且因为技术相当成熟，我们代工的毛利率也比较高，订单又充足，今年整体的产能利用率预计能够达到百分之九十以上，整体营收以及盈利会非常不错，今年一季度的营收对比去年，提升达到百分之三十六，盈利同比提升百分之二十三。”
“从目前以及未来几年的市场变化来看，我们预测二十八纳米工艺，尤其是低功耗二十八纳米工艺将会继续迎来强需求，除了我们集团内部订单，还会有大量的外部订单。”
“基于二十八纳米工艺的市场需求极为旺盛，并且未来多年都有巨大的市场规模，我们将会继续推动部分现有老工厂的技术改造，把这些工厂的上限工艺从三十二纳米，老一代二十八纳米提升到新一代28LPN工艺的水准。”
“四十五纳米工艺上，我们利用现有的一些众多成熟技术，改进出来了低功耗四十纳米工艺技术，该工艺相对比四十五纳米工艺技术，功耗更低，性能更好，但是生产成本并没有提升，整体的性价比比较高，目前该技术也已经陆续应用并接受订单量产。”
“二十八纳米工艺以及四十纳米工艺，后续几年投资小，收益大，同时低功耗技术的市场竞争力也更大，有望进一步推高我们公司的营收以及盈利。”
此时丁成军笑了笑：“这辛苦了好几年，现在我们也算是是到了收获成熟果实的时候了。”
一旁的季成河道：“看样子，你们的先进制程搞的还挺不错的啊，这个低功耗就挺好的。”
徐申学也道：“对芯片制造而言，更先进工艺才是核心竞争力，哪怕是成熟工艺节点上也如此，同样是二十八纳米工艺，为什么客户选择我们，而不是选择其他几家，总要给客户一个说服他自己的理由，不管是更先进的工艺技术，还是更低的价格都是如此。”
“而相对于更低的价格，采用更先进的技术毫无疑问更具有优势，同时也能够带来更丰厚的回报。”
芯片代工领域里，本来就是重资本行业，投资规模极大，设备折旧成本也非常高，同时成熟制程的厂家也比较多，导致竞争比较激烈。
这个时候如果没有独特的技术优势，只是单纯玩价格战的话，其实很难形成良性循环的。
没有良性循环产生的盈利，后头拿什么去推动工艺的进一步发展？
此时丁成军继续道：“此外，六十五纳米工艺以上节点的市场也还有，我们的成熟工艺部门也持续对六十五纳米以上的工艺进行深度研发，利用大量现有的成熟技术以降低功耗，提升性能，进一步提升我们六十五纳米以上工艺节点的市场竞争力。”
“我们预计三年内，通过对现有的多家八寸工厂的产能扩充，把六十五纳米工艺以及九十纳米工艺的产能再提升百分之五十，把一百三十纳米以上的产能再提升百分之三十，以满足国内日益庞大的成熟制程工艺的需求量。”
“这也是为了扶持海湾科技等国内半导体核心设备以及耗材厂商，毕竟我们是国产设备以及耗材的最大，甚至是部分设备以及耗材的唯一客户，因此我们在六十五纳米工艺以上节点上，也不会进行放弃，而是会持续提升产能为主。”
“这部分扶持计划，预计在三年后技术，三年后我们公司将不会再扩充六十五纳米工艺以上的产能！”
“因为目前国内已经有不少芯片厂商投资这一领域，根据我们的观察，以中心国际为代表的国内芯片制造厂家正在大规模投资建设新工厂，他们的新工厂为了节省成本，有相当多一部分都是采购的仙女山控股旗下的各类设备以及耗材。”
“这些国内厂商乃至部分国外小芯片厂商的订单，已经足以让仙女山控股那边维持良性循环了。”
“三年后，我们的扶持对象，就应该是DUV浸润式光刻机为代表的新一代半导体核心设备和耗材了。”
丁成军说了一大堆智云微电子的投资计划，项目研发计划后，然后翻开了最后一页PPT，开始图穷匕见。
他指着上头的巨大数字道：“二十八纳米工艺以及六十五纳米工艺的产能扩充，三年内预计耗资约三十亿美元，主要用以现有工厂的升级，同时还将会新建一座用于成熟用以的十二寸晶圆厂以及两座八寸晶圆厂。”
三十亿美元还不被智云集团的高管们放在眼里，更别说这三十亿美元还是分成三年的投入，一年才十亿美元，小意思！
而且这些成熟工艺后续几年还将会为智云微电子带来大量的营收和利润，这是一眼看过去就大赚特赚的生意。
但是接下来，丁成军的话就让在场这群人无语了。
“十八纳米工艺以上的先进工艺节点的工艺研发，工厂建设，我们预计三年内在这一领域里继续投入大约三百亿美元，其中大部分还是用于新工厂的建设，少部分用于工艺技术的研发。”
听到三百亿美元这个庞大的数字，在场不少人都是皱起了眉头。
这可不是什么小数目，虽然是三年的数据，但是平均下来一年都得一百亿美元了。
集团高级副总裁，首席财务官孔伟权道：“这样的投入是不是太大了？三年三百亿美元，这可不是个小数目，一旦投入进去，恐怕会进一步拉低我们集团的整体利润水平。”
“同时先进工艺的预期营收以及利润能达到多少？能够达到预期目标？不说赚钱，这设备折旧能否摊平？”
“据我所知，先进半导体的设备折旧率非常高，台积电那边达到了百分之三十五以上，而你们微电子这边的折旧率也达到了百分之三十二。”
“如此庞大的前期投入，庞大的设备折旧率，后续这些先进工艺带来的利润能够支撑？”
此时丁成军道：“按照我们的预测，我们的预期营收和利润，是完全能够支撑其前期的投资以及设备折旧率的。”
“当下我们的芯片代工收入来源，是集团内部订单，而集团内部订单里百分之八十都是属于先进制程工艺的订单，尤其是手机SOC领域更是对先进制程的需求无止境，同时CPU以及GPU领域也是持续追求先进制程。”
“按照我的预估，哪怕是集团的半导体业务没有大规模的增速，以现有的市场规模也足以支撑起来我们的先进制程的大部分产能。”
“按照我们的计算，我们自己投资并生产芯片，其整合成本比寻找台积电代工还要更具有优势。”
这个时候徐申学也开口道：“半导体投资嘛，大才是正常的，但是不能因为投资大就缩水手脚的，这先进工艺还是要搞，不仅仅要搞，而且要加大力度搞。”“三年三百亿美元，投吧！”
徐申学一向来都是坚定的半导体领域投资的支持者，别说三百亿美元，就算是四百亿美元甚至五百亿美元，他都敢咬着牙往里头砸钱。
比砸钱，他徐申学可不怕谁！
一场半导体战略会议里，智云集团在徐申学的亲自拍板下，敲定了未来三年总计三百三十亿美元的大规模投资计划，用来建设若干芯片工厂以及推动工艺制程的进步。
不仅仅是半导体制造方面，同时在这一场会议里，也敲定半导体设计领域的后续投资计划。
智云集团的半导体设计业务，以智云半导体有限公司为核心，智云半导体下设多个事业部，包括SOC事业部，SOP事业部，GPU事业部，储存事业部以及若干重要子公司，如英伟达，威智科技，盘古科技，还有数十家从事各类辅助，功能芯片设计业务的子公司。
在会议上，为了继续维持芯片设计凌云的领先，后续几年将会继续维持高投入，以确保若干公司核心产品的领先，主要还是智能终端使用的S系列芯片以及W系列芯片，同时还会对GPU领域以及CPU领域进行重点技术攻关研发。
比如保障X86CPU的的顺利研发以及推向市场，如今集团里的各项X86构架下的PC产品，都等着集团自研的X86芯片呢。
因此保障半导体设计领域的投入还是很必要的，不过会议上也砍掉了一些辅助类，功能性的芯片业务，之前搞这些是因为国内市场没有，或者无法满足要求，只能逼着自己搞。
但是最近几年，随着电子消费产业链的迅速发展，国内也冒出来了很多芯片设计公司，其中不少做的还挺不错的，如此情况下智云半导体这边也就砍掉了一些国内有代替品的非核心产品，通过对技术以及业务子公司的出售，或者和部分国内芯片公司进行合并，来减少产品线和非关键产品的研发投入，以集中力量在核心项目上。
不管是半导体设计还是制造，都挺烧钱的，以至于会议室过后，季成河和徐申学在办公室喝茶聊天的时候，季成河都是感叹：“这半导体制造领域太烧钱了，我们辛辛苦苦卖个手机赚点钱呢，转眼就被搞半导体的这些人给花掉了！”
徐申学喝了口茶，润了润嗓子后道：“这也是没办法的事情，半导体关乎我们集团的核心命脉，再多的投资也要硬着头皮搞。”
半导体领域，直接关乎智云各项智能终端产品的核心性能，同时还影响到PC产品以及至服务器，超算，AI等大一堆的东西。
半导体制造领域，对于智云集团而言就是大量终端业务的基础核心……它本身可以不赚钱甚至亏损，但是不能没有。
不但要有，而且要非常先进，争取和主要对手持平，甚至领先对手。
要不然的话，智云的手机芯片用着二十八纳米，水果等竞争对手用着二十纳米甚至十四纳米的芯片，这还怎么竞争？
但是幸运的是，这一场会议后没有多久，智云微电子的丁成军就给徐申学带来了一个好消息。
“徐董，我们的十八纳米工艺生产线，刚刚在深城十七号厂进行了小范围的试生产，除了良率还有些不足外，其他方面的各项性能数据指标都已经达到了设计要求，并且是达到了世界一流水准。
丁成军给徐申学报告显得有些兴奋：“这个世界一流水准可不是我们自吹自擂，而是实打实的世界一流水准。”
“其中最为核心的一个技术指标，晶体管密度上，我们的十八纳米工艺达到了一千六百万每平方毫米，这个数据大概和英特尔的22纳米3D晶体管工艺持平，还略微超过台积电的二十纳米工艺一千五百万每平方毫米的的水准，如果我们的情报没有错的话！”
“除了晶体管密度之外，我们相对于台积电的二十纳米工艺，我们还有一个低功耗的优势，更低的功耗意味着我们可以把芯片做的主频更高一些，提升整体芯片性能，同时控制发热。”
“我们采用S503芯片进行试生产的时候，测试生产出来的S503芯片非常出色，性能对比去年采用二十八纳米工艺的S403，CPU性能上至少有百分之五十的提升，GPU性能有百分之六十的提升。”
“不仅仅如此，我们还缩小了芯片的体积，降低了功耗，使得芯片的整体性能大幅度提升。”
丁成军道：“经过试生产的证明，我们的十八纳米工艺完全达到了设计要求，甚至严格来说，还超过了我们的预定的一些技术指标。”
“唯一要说缺陷的话，大概就是比去年的S403，成本要稍微高一些，但是我们正在努力提升良率，争取到六月份的时候把良率提升到可以接受的程度，把成本控制在去年S403的程度。”
丁成军一边说着的时候，还一边递过来了一份技术资料报告。
徐申学一边听一边翻看报道，光看这技术报道里的各种技术参数对比，就很容易能看出来，其实智云的十八纳米工艺，其实和英特尔那边的二十二纳米3D晶体管工艺差不多，各方面的性能数据也比较一致，包括栅极长度以及晶体管密度这些，其实都半斤八两。
毕竟两者属于同一个工艺节点，性能类似也是情理之中。
至于为什么智云集团非要用十八纳米工艺这个词，那纯粹是商业宣传需要……谁让台积电非要弄个二十纳米工艺出来。
英特尔，智云以及台积电，这三家芯片制造企业的工艺技术算是当下的第一梯队。
从综合性能来进行对比的话，那么英特尔依旧是龙头老大，他们的二十二纳米3D晶体管工艺，经过了成熟迭代后已经比最初推出来的时候更强悍了。
其次则是智云刚刚试产的十八纳米工艺（22纳米3D晶体管工艺），稍微弱了英特尔一头，但是差距并不大。
再过来是台积电的二十纳米工艺，其实他们这技术还挺先进的，愣是以2D晶体管做到了近乎智云/英特尔3D晶体管工艺的晶体管密度，虽然稍微少点点，但是差距不明显，基本上可以认为是同一水准。
但是2D晶体管设计相对于3D晶体管，同性能上功耗要更高一些。
这意味着，台积电的二十纳米工艺和智云的十八纳米工艺，架设生产同一款芯片的话，台积电的二十纳米工艺生产的芯片，功耗更高，发热更大一些。
而这一问题，在PC领域里其实问题不大，因为有风扇散热，大不了上水冷……
但是在寸土寸金的手机产品里，这就带来了相当大的麻烦了，手机里可没什么尺寸空间来设计安装额外的散热系统。
根据智云集团情报部门得到的情报，水果为了适配台积电的二十纳米工艺技术，甚至在设计A8芯片的时候，就限制了芯片主频，以降低主频的方式来避免功耗过大，带来发热问题……或者说，也不是故意限制，而是根据工艺水平针对性设计成这样的。
这样一来，今年下半年，智云发布新一代旗舰手机的时候，那么在芯片性能上将会再一次获得领先。
两者看似晶体管密度差不多，但是A8芯片为了限制发热只能玩残血版，但是智云S503却是能毫无顾忌的拉主频飚性能，这差距就来了啊！
光是看到这数据参数的对比，徐申学就已经能够预料到秋天双方的旗舰机都上市后，自家手机在性能上吊打对方的场景了。
当然，不管怎么说采用台积电二十纳米工艺的水果A8芯片，性能依旧会非常强悍，乃是今年智云芯片的核心竞争对手，甚至可以说是仅有的竞争对手。
至于其他竞争对手，也就是高通，联发科，四星这四家的SOC芯片，今年智云的S503能吊打他们！
理由非常简单，他们只能继续使用二十八纳米工艺！
高通他们虽然有二十纳米芯片工艺的新一代芯片计划，但是他们不可能从水果手头上抢到台积电的二十纳米工艺产能的。
这意味着高通的新一代骁龙二十纳米工艺芯片想要大规模出货，估计都要到明年去了，这连货都没有，拿什么竞争啊？
联发科就更差了，虽然进入了手机SOC领域，但是因为国内低端市场早就被智云W系列抢光了，他们的生存很艰难，同时也不可能抢到台积电的二十纳米先进产能的。
四星的自研SOC芯片也面临着没有先进工艺使用的尴尬，今年的大部分芯片都只能继续使用他们四星的二十八纳米工艺，估计要明年初才能够拿到二十纳米的芯片。
今年的手机芯片之争，还是智云的S500系列以及水果的A8，其他的只能在一边看戏！
而这种芯片竞争，某种程度上也是智云微电子的十八纳米工艺和台积电的二十纳米工艺之争。
至于其他几家芯片设计厂商，如高通，四星，联发科；芯片制造厂商，比如四星，格罗方德，联电等都已经落后时代了。
其中四星今年的二十纳米工艺进步被推迟，估计要年底才能试产，量产得明年初去了，同时他们的十四纳米3D晶体管工艺也是麻烦的很，迟迟没能解决。
而导致这一切的部分原因，也和前两年的芯片人才争夺大战里他们落入下风有关系，
之前出身于台积电，主攻3D晶体管技术的梁松教授要换东家，四星先联系，但是后来被智云给截胡了……
这导致了什么效果？
按照网友们的说法就是，四星没能挖到梁松，所以十四纳米3D晶体管工艺持续难产。
反观智云在挖到了梁松后，工艺推进顺利的很，只用了几年时间就推进到了十八纳米工艺，并且采用了3D晶体管技术。
这就是顶级人才带来的严重影响……一个顶级人才，那是真的能够改变整个行业的。
当然，徐申学则是知道，智云微电子的工艺推进速度之所以如此顺利，除了梁松这种顶级人才的加盟外，也和科研系统的巨大作用是分不开的。
两者相辅相成，最终才导致了这么巨大的成效。
没能挖到梁松，又找不到其他可以代替的重量级芯片人才，所以四星如今的工艺推进就有些麻烦了。
你要说搞不出来也不至于，但是怎么也得推迟个两三年。
还有一个主要芯片代工厂格罗方德，这家工厂就是之前AMD旗下的芯片工厂，后来AMD把旗下的芯片制造业务卖掉，甩掉包袱后专注芯片设计。
于是乎这部分被卖掉，由西亚资本接手的AMD芯片制造业务，更名为格罗方德，又收购了其他部分芯片工厂后，成为了美国的第二大芯片代工厂。
他们的技术更落后，还不如四星呢，依靠他们自己研发，好几年后估计都搞不出来。
联电也类似，虽然还没有停下研发的步伐，但已经追不上那前头几家巨头的步伐了……
格罗方德以及联电陆续掉队，某种程度上也是他们自己的选择……继续跟进搞先进工艺太花钱了，动不动几十亿上百亿美元的投资。
股东们看了都心惊胆颤，还不如靠着成熟工艺先赚点钱，然后等时间推移，低制程工艺容易搞了再来搞呢。
现在就投入巨资，和英特尔，智云，台积电，四星这四家比拼工艺，玩你追我赶这一套，会死的很难看的。
不说别的，订单就不好搞……顶级工艺的大订单其实并没有想象的那么多，而且都集中在少数几个头部芯片设计公司手里：英特尔，AMD，高通，水果，智云，四星，华威，联发科等少数几家。
本来还有个英伟达的，但是现在英伟达已经变成智云半导体旗下了，因此也归属到海智云旗下。
而这些企业大订单里，相当多还是人家自己自产自销，根本就不找代工。
如英特尔，他们的芯片都是自己生产的，可不需要什么代工厂。
智云也差不多，智云半导体旗下的各类芯片，尤其是S系列以及W系列这两款SOC芯片，两款芯片加起来年出货量超过六亿枚，相当夸张的。
然后智云自己还有大量的内存以及闪存芯片，同时还有PC领域里的CPU以及GPU，包括新收购的英伟达旗下的GPU芯片。
而上述所有智云半导体旗下的芯片，都是交给智云微电子生产的，根本不需要找代工。
而更有意思的是，上述这两家自己设计，自己生产的企业，其芯片出货量也占据了市场主流。
英特尔是PC以及服务器市场里的绝对霸主，毫无争议的那种。
智云半导体则是通信市场里的霸主，同样没有争议的那种。
这意味着，全球范围内的先进工艺芯片的生产需求，大部分都被这两家自给自足解决了，并不需要寻求外部代工。
不对，还有个四星，他们也有芯片设计业务，但是他们的芯片设计业务也是自己生产的，不找代工。
排除这三家后，真正需要寻找顶级工艺代工的企业，是水果，高通，AMD，华威，联发科这几家没有芯片工厂的芯片设计公司。
然后台积电，联电，格罗方德，再加上除了满足自产自销外，也大规模寻找外部代工订单的四星电子以及智云微电子都在竞争这几家芯片设计公司的订单。
智云拿下了华威的订单，台积电这是拿下了水果和高通以及AMD的订单。
至于留给联电和格罗方德的，已经不多了。
这订单都没多少，也就谈不上营收和利润了，如此也就更没办法凑集大量资金推动工艺进步了。
反正格罗方德和联电等后几家，现在已经躺平了，就想着用成熟工艺赚钱，什么先进工艺之类的嘴巴上喊一喊就行了，真正做的话，过几年再说。
这几家第二梯队的就算想要竞争也没用，争不过的！
二月中旬，智云微电子对外正式公布了十八纳米工艺通过了技术验证，正式启动量产计划，预计在六月份量产。
他们除了接受集团内部订单外，还争取外部订单，
其中AMD方面已经表示了一定的兴趣，想要基于智云微电子的十八纳米工艺技术，推出他们的新一代旗舰CPU以及GPU。
但是具体是否会达成合作，还得看后续的谈判，这种竞争对手之间的合作，牵扯的东西非常多，不是三两句话就能够敲定下来的。
AMD和智云旗下的智云半导体，在PC端的CPU以及GPU业务里还是属于主要竞争对手呢。
但是就算如此，智云微电子也不会拒绝他们的订单……别说AMD了，就算是高通甚至水果找过来，要智云微电子给他们代工芯片，徐申学都能笑呵呵的答应，甚至还能给他们打个折！
因为智云不接，台积电或四星就会接……而台积电和四星有了这些订单后，就能够有更多的资金推动先进工艺的发展。
想要扼制台积电和四星的工艺发展，最好的办法不是和他们一路玩砸钱推动工艺游戏，而是直接把他们的客户给抢了……直接来个釜底抽薪。
大量的先进代工订单都没了，营收没了，利润没了，他们还拿什么去推动工艺发展啊？
这两家要是没有工艺发展，再过三五年，兴许就不是外国制裁智云，而是智云微电子制裁外国了……
相对于终端领域的竞争，徐申学更加看重底层的半导体制造的领先。
半导体制造的领先，才是真的领先！
可惜，水果、高通这两家不搭理智云，至少目前不搭理。
但是以后的事，谁能说得准呢。
万一呢？
你说是吧！
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